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    目前醫療用芯片激光切割工藝介紹

    2021-05-25 返回列表
         經過近1年多的全球疫情危機,人類愈加重視起醫療生物科技的研究與發展。目前僅醫療器材芯片等應用領域就十分的稀缺并有待突破。  
         醫療器械關乎人類生命安全,在人類生活中扮演著重要的角色。我國醫療器材加工制造工藝受到國際尖端科技公司的嚴重制約,直到高精度激光微加工應用,才大大的提高了我國醫療器材制造品質,提升了醫療器械的銷售量,加快了醫療工業的發展。 
    醫療植入芯片樣品
        目前,微流芯片因為將生物、化學、醫學分析過程的樣品制備、反應、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上,用于實現自動完成分析,從而得到了廣泛的應用。由于它在生物、化學、醫學等領域的巨大潛力,已經發展成為一個生物、化學、醫學、流體、電子、材料、機械等學科交叉的嶄新研究領域。醫療電子芯片中一些微型流道,需要采用激光切割的方法加工而成,但是激光切割微流控芯片的薄膜時,普遍存在流道邊緣碳化嚴重,而且有凸起的現象,影響了微流控芯片組裝及檢測精度。
    醫用電子芯片膜材料
        所以面向醫療器材的激光微加工系統作為加工精度、穩定性等特性,已形成了關鍵功能、標準專機、自動化系統以及配套服務的自主化系統解決方案,深圳超越激光的這款皮秒和飛秒激光切割系統產品已做到“國外有的我們有,國外沒有的我們也有”的水平,替代乃至超越國外同類產品完全沒問題。
    醫療用電子芯片
        型號為CY-CT1PZ1-7060R型皮秒激光切割機(兼容飛秒)可應用于FPC覆蓋膜、醫療芯片、FPC外形、FPC輔材,PET,PI膜,索尼膠,各類薄膜等切割鉆孔,蝕刻等。

    醫療用芯片激光切割機

       1,具有光束質量好、聚焦光斑小,功率分布均勻、熱效應小、切割質量高等優點是完美切割品質的保證。
       2,振鏡自動校正、自動調焦、自動對位、全程實現設備自動化,機臺操作簡單。

       3,碳化效果:10-40um  切割尺寸公差:±0.03mm.材料表觀碳化范圍很小,基本看不到碳化現象。無切不斷現象,切割面光滑整齊。

    (本文由超越激光原創,轉載須注明出處:www.rawspitality.com,盜版必究,請尊重原創的勞動成果)

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