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    鋁基板銅基板切割機

    超越激光這款CY-MPCB系列是專為電路板行業基板電路成形,外形開板設計的鋁基板,銅基板,陶瓷基板等切割設備。激光器主機采用全進口模組,低發散角輸出,使之可以完成切割功能;主要用于金屬切割、打孔,切口光滑、垂直度好。

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    鋁基板銅基板激光切割簡介

    超越激光這款CY-MPCB系列是專為電路板行業基板電路成形,外形開板設計的基板,銅基板,陶瓷基板等切割
    設備。MPCB激光切割機采用的是光纖激光器,其輸出激光波長為1064um,是不可見紅外光。激光器主機采用全進
    口模組,低發散角輸出,使之可以完成切割功能;主要用于金屬切割、打孔,切口光滑、垂直度好。切割精確,相比其
    他切割機除可切割金屬外還可切割銅材料、銅基板,切割邊緣光滑不變形,一款高性價比機型。MPCB激光切割機_01MPCB激光切割機_02
    鋁基板銅基板激光切割機應用范圍
    可對金屬、多種非金屬板料、管材進行切割,特別適用于不銹鋼板、鐵板、陶瓷片、金剛石、鋁基板、陶瓷基板、
    銅基板、PCB、不銹鋼、碳鋼、鋁銅、紫銅、鍍鋅板,硅鋼等材料的切割;
    MPCB激光切割機_03
    鋁基板銅基板激光切割結構特點
    高效率進口激光器,光纖傳輸激光,光路密封良好,有效避免激光泄漏造成安全隱患;
    進口切割頭,切割性能優異,拆裝維護方便;
    采用進口直線電機和導向傳動機構,切割精度高;
    采用日本精密直線導軌,配高精度CCD定位系統,磨損少,能長時間維持,組裝容易并具互換性;
    配有隨動系統,切割頭可以自動隨不平工件起伏進行高品質切割;
    配有同軸紅光,便于手動初步定位及預覽。
    機架采用大理石結構,整體剛性好、強度高;
    橫梁體采用輕量化設計,具備良好的加速性能;
    MPCB激光切割機_04
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    鋁基板銅基板激光切割機優勢
    集先進的光纖激光技術、磁懸浮技術、數控技術、精密機械技術于一體的高新技術設備,特別對電子行業有色金屬
    的精密切割具有獨特的優勢。
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    項目

    參數

    項目

    參數

    型號

    CY-MCB-8080

    X軸快速移動速度

    60m/min

    切割范圍

    800*800mm

    X軸有效行程

    800mm

    激光功率

    800W/1000W

    X軸定位精度

    ±0.01mm

    最大空行速度

    60m/分鐘

    X軸重復精度

    ±0.004mm

    最大切割速度

    20m/分鐘

    Y軸快速移動速度

    60m/min

    定位精度

    ±0.02mm

    Y軸有效行程

    800mm

    重復定位精度

    ±0.01mm

    Y軸定位精度

    ±0.01mm

    最小線寬

    0.1mm

    Y軸重復精度

    ±0.004mm

    工作環境

    0-45℃≤80%,無凝結

    Z軸行程

    100mm

    最大加速度

    2-5g

    外形尺寸

    L1750W1750H1960mm

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